大家苦等5nm芯片多时，结果从目前已经发布的苹果A14芯片、华为麒麟9000，以及高通骁龙888芯片，都或多或少令人感到失望。其中，前两者均采用台积电5nm工艺，表现尚可，而高通则首次采用三星5nm工艺，实际表现却有些翻车。

高通骁龙888芯片的CPU架构首次采用"一颗X1超大核+三颗A78大核+四颗A55中核"设计，官方表示CPU性能提升25%，而GPU则采用Adreno 660，性能提升35%，首次采用了集成式5G基带X60。然而，经过小米11真机测试，这颗芯片在高频时表现不稳定，同时功耗还极为严重，为此小米11堆了很多散热材料才勉强压住。

而在最新的测试数据中，经过高通骁龙888芯片和华为麒麟9000芯片两者对比，在CPU方面，Geekbench中骁龙888单核5100，多核14900，而麒麟9000单核4925，多核15000，可以说两者差别极其细微。

在GPU方面，麒麟9000在曼哈顿3.1帧率表现为127帧，而骁龙888芯片则表现为122帧，可以看出华为麒麟9000的GPU性能表现已经超过了骁龙888，但更值得一提的是，实测中麒麟9000的GPU功率约为8.3w，而骁龙888则高达7.67W。

为什么骁龙888芯片GPU功率比麒麟9000低，却说它功耗翻车呢?这是因为华为麒麟9000芯片之所以功耗高，是采用了24核心GPU，相对应帧率表现也高。但高通不仅帧率低，而且功耗还高，再加上CPU功耗同样比华为高，所以整体就有点翻车了。

CPU性能相差无几，GPU性能麒麟9000反超骁龙888，综合功耗反而高通更严重，这样整体来看的话，无疑华为麒麟9000表现更好，看来也首次超越高通成安卓最强芯片了。

其实，形成这种情况也是非常巧合的。一方面，由于华为芯片面临封禁，所以无法使用更先进的架构，导致麒麟9000虽然采用落后的架构核心，但华为把频率都调的很高，GPU更是史无前例的采用了24个核心。

而另一方面，高通骁龙888芯片首次采用X1超大核心，但由于新架构和超大核设计发热不好控制，所以在频率上比较保守，但三星的5nm工艺依然表现不太好，造成了在高性能、高负荷情况下表现不稳定。

一句话总结就是：5nm工艺可以压住高频A77核心，但很难压住X1超大核和A78核心，哪怕是华为用上了后两者，估计性能也和麒麟9000提升不大。GPU方面，麒麟9000的24核心G78堆料可以说是碾压所有竞品了。